Pour connaître l’avenir d’Apple (au moins une partie), il suffit de regarder la feuille de route de TSMC ! L’entreprise taïwanaise fait régulièrement le point sur l’avancement du développement de ses futures puces, dont les plus avancées équiperont les prochains appareils du constructeur.
Apple a monopolisé les capacités de production de TSMC pour la gravure en 3 nm, au cœur des puces A17 Pro et M3, laissant la concurrence sur le carreau. La gravure fine, ou nœud, est un processus qui permet de placer des transistors de plus en plus petits sur une puce. Essentiellement, cela augmente la puissance et la vitesse du processeur sur la même surface, et réduit la consommation d’énergie.
C’est bon, ça peut être mangé à l’infini
Autant dire qu’il s’agit d’un atout industriel et commercial central pour Apple, même si les coûts de recherche et développement – que l’on imagine partagés entre le constructeur et son partenaire – sont de plus en plus élevés. A l’occasion d’un colloque, TSMC a annoncé que sa technologie A16 – synonyme de gravure en 1,6 nm – entrerait en production au second semestre 2026.
Par rapport au N2P également attendu en 2016, le procédé A16 promet un gain de performances compris entre 8 à 10 %, et 15 à 20 % en termes d’économies d’énergie. La réalisation de l’A16 repose sur des transistors nanofeuillets de type GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor), qui permettent un meilleur contrôle du courant électrique et augmentent la densité des transistors. À cela s’ajoute un système de « backside power rail » pour améliorer la manière dont l’énergie est répartie à travers le processeur. La densité des transistors sur le mourir augmentera de 1,07 à 1,10 fois, toujours par rapport au N2P.
Apple exploitera probablement cette finesse de gravure lorsque les puces seront disponibles. En attendant, le constructeur pourrait être intéressé par le nœud N2 (2 nm), dont la production test débutera au second semestre 2024 pour une production en volume prévue à partir de la fin de l’année prochaine. Et à partir de 2027, TSMC commencera à se concentrer sur l’A14 (1,4 nm).
Selon l’analyste Jeff Pu, la puce A18 qui équiperait la gamme iPhone 16 bénéficiera du procédé N3E qui conserve les 3 nm du N3B de l’A17 Pro, tout en améliorant la consommation énergétique et les performances. La puce A19 des iPhone 2025 pourrait être gravée en 2 nm.
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Source :
AnadTech
