Les smartphones pliables sont à l’honneur en ce mois de juillet, Samsung s’apprêtant vraisemblablement à dévoiler de nouveaux modèles du genre, comme à son habitude, dont le Galaxy Z Flip 6. Motorola vient également de mettre en vente sa dernière génération d’appareils du genre, les Razr 50 et 50 Ultra, tandis que Xiaomi affûte ses armes. La marque chinoise, qui présente chaque année un nouveau modèle pliant baptisé Mix Fold, s’apprête à innover.
Le PDG de Xiaomi, Lei Jun, a annoncé que la marque venait d’ouvrir une usine intelligente de nouvelle génération à Pékin, en Chine, et qu’elle était désormais opérationnelle. Le dirigeant de la firme en a profité pour indiquer que le site produirait de nouveaux smartphones encore non annoncés : les Mix Fold 4 et Mix Flip. Une annonce assez logique, Honor (par exemple) réservant la production de ses modèles pliants Magic V à sa propre usine intelligente – c’est-à-dire automatisée – comme nous avons pu le constater lors de notre visite du site en 2023.
Que faut-il attendre de ces smartphones pliables ? Tout d’abord, un marketing élargi, comme en témoignent les ambitions de Lei Jun. L’usine de 81 000 m² est « capable de produire 10 millions de flagships par an »Ce qui inclut probablement aussi les smartphones monoblocs. La simple évocation de telles ambitions signale que Xiaomi — la rumeur circule depuis des mois — entend produire suffisamment de produits pour les commercialiser à l’international, sans se limiter à la Chine. Surtout, le Mix Fold 4 sera accompagné d’un Mix Flip, le premier smartphone pliable à clapet de Xiaomi, dont on parle depuis des mois, mais dont l’existence est confirmée pour la première fois par le fabricant.
Une annonce officielle prévue avant la fin du mois de juillet
Le Mix Flip sera officialisé avant la fin du mois de juillet 2024, aux côtés du Mix Fold 4. Ses spécifications techniques restent pour l’instant à définir, tandis que celle du Fold 4 se précise beaucoup. Dans le sillage d’un séduisant Mix Fold 3, le smartphone serait équipé (selon le fuiteur Evan Blass) avec une fiche technique haut de gamme comprenant une puce Snapdragon 8 Gen 3, une batterie d’au moins 5000 mAh, un module photo principal de 50 Mpx accompagné de l’estampille Leica, mais aussi une certification IPx8, dont ne disposait pas le Mix Fold 3. Xiaomi aurait également réussi à affiner considérablement son smartphone, qui passerait sous la barre des 10 mm, soit 1 mm de moins que le Fold 3.
