Le groupe Intel fait face à des temps difficiles qui l’obligent à procéder à des licenciements massifs en attendant de trouver des leviers de croissance dans ses activités. L’entreprise mise plus que jamais sur sa stratégie « 5 nœuds en 4 ans« ce qui devrait lui permettre de revenir au plus haut niveau de gravure fine des puces électroniques afin de pouvoir rivaliser avec les champions TSMC et Samsung.
Pour y parvenir, l’activité de fonderie pour les sociétés externes IFS (Services de fonderie Intel) prévoit de s’appuyer sur les équipements de lithographie les plus avancés au monde.
Cela concerne particulièrement les équipements de Lithographie EUV High NA (haute ouverture numérique) conçu par les Hollandais ASML et qui permettra de graver en 3 nm et moins.
Déjà une deuxième machine en commande
Intel a été le premier à s’équiper d’une telle machine, très coûteuse et nécessitant du temps pour être calibrée et prête à l’emploi. Reçue en décembre, sa source lumineuse EUV (Extreme Ultra Violet) a été activée avec succès en février dernier.
Fort de cette première expérience, le groupe Santa Clara a annoncé vouloir recevoir un deuxième équipement similaire pour son site de production dans l’Oregon. Il faut encore faire un chèque pour 350 millions d’euros par machine afin de s’en équiper et la réalisation de ce matériel très complexe reste exceptionnelle.
Cela permet à Intel de bénéficier d’équipements de pointe avant tout le monde, notamment le fondeur taïwanais TSMC, qui ne s’équipera que plus tard et préfère optimiser ses outils de production actuels avant de passer aux nouvelles générations.
S’il n’est pas certain que l’annonce de l’arrivée du deuxième équipement de lithographie EUV High NA rassure les actionnaires d’Intel, l’initiative reste conforme à sa stratégie et vise à attirer les clients intéressés par la production de puces, notamment ceux capables de commander de très gros volumes de puces finement gravées.
Une course contre la montre en fonderie
Cela reste une bonne affaire pour l’Union européenne ASMLle seul capable de produire ce type d’équipement et qui dispose d’un carnet de commandes d’une douzaine de machines pour les différentes fonderies (TSMC devrait en recevoir une cette année et Apple devrait être le premier client à en bénéficier) et producteurs de composants mémoire (vers 2025/2026).
La phase de préparation sera longue et Intel ne prévoit pas de démarrer la production sur ces nouvelles machines avant 2027, date à laquelle l’industrie passera à la gravure en 2 nm.
ASML prépare déjà la prochaine génération de ces équipements avec le Lithographie EUV Hyper NA qui augmentera encore la valeur de l’ouverture numérique pour des gravures toujours plus fines et ciblées mais qui se rapprocheront des limites ultimes de la physique, jusqu’à la taille de l’atome.
Cela permettra-t-il à Intel de faire la différence et de prendre des parts de marché à l’inévitable TSMC ? Pour cela, il lui faudra convaincre les clients et ne pas échouer en production en fournissant un volume et des rendements suffisants, pas si faciles à obtenir avec ces technologies très récentes.
