En septembre 2022, AMD a lancé la quatrième itération de la microarchitecture Zen, qui marquait son renouveau en 2017. Cette version améliorait légèrement Zen 3, mais bénéficiait surtout d’un saut générationnel dans le processus de fabrication, passant aux CCD (pucelette dédié aux calculs) du nœud de gravure de 7 nm à 5 nm et de 12 nm à 6 nm pour le CIOD (pucelette dédié aux entrées/sorties). Ceci couplé au changement de socket permettant d’exploiter la bande passante plus élevée de la DDR5 (en comparaison de la DDR4), a permis un gain générationnel très important pour le Ryzen 7000 par rapport au 5000. Avec la nouvelle série 9000, le prise (et donc le type de mémoire utilisé) est inchangé, quant au procédé de fabrication, il est identique pour le CIOD (qui ne change tout simplement pas entre les Ryzen 7000 et 9000) et en très léger progrès pour le CCD (4 nm de TSMC qui est une optimisation de 5 nm). La microarchitecture est donc la principale pourvoyeuse de gains générationnels possibles : est-elle suffisante pour créer des écarts significatifs et ainsi justifier cette nouvelle série ? Réponse à cette question et à bien d’autres dans ce dossier, à commencer par les versions 6 et 8 cœurs qui seront les seules disponibles demain, leurs grands frères (12 & 16 cœurs) étant prévus à la commercialisation la semaine prochaine.
