Ryzen Z2, Strix Halo et Fire Range au CES 2025

On a tous Nvidia en tête pour le CES 2025. Mais AMD est aussi à surveiller, comme le prouvent ces trois annonces.

Ryzen Z2 : la puissance modulaire

Enfin une relève pour le Z1 ! La série Ryzen Z2 est là, et elle marque une évolution dans l’approche d’AMD pour le gaming portable.

Le modèle phare, l’APU Z2 Extreme, introduit une architecture hybride sophistiquée basée sur Strix Point. La combinaison de trois cœurs Zen 5 hautes performances avec cinq cœurs Zen 5c optimisés pour l’efficacité énergétique représente une première pour AMD dans ce segment. Cette configuration est complétée par 16 unités de calcul RDNA 3.5. C’est à peu près l’équivalent du Ryzen 7 8840U.

L’architecture en elle-même introduit pas mal de changements. Les cœurs Zen 5, gravés en 4 nm, apportent des améliorations significatives en termes d’IPC (Instructions Par Cycle) par rapport à Zen 4, tandis que les cœurs Zen 5c optimisent la consommation énergétique pour les tâches moins exigeantes. L’absence de NPU est un choix délibéré pour optimiser la surface de die pour les performances gaming.

Entre le Z1 Extreme et le Z2 Extreme, il faut s’attendre jusqu’à 15 % d’IPC, et 20 % de performances pour le GPU. De quoi être un peu plus confortable avec les jeux AAA prévus en 2025.

On retrouve trois puces, le Ryzen Z2, le Z2 Go et le Z2 Extreme. Le Z2 Go est spécifique pour le Lenovo Go S, avec seulement 4 cœurs Zen 3+ et 12 cœurs RDNA 2. L’idée ici est de faire la console portable la moins chère du secteur.

Pour aller plus loin
La mise au point de Valve concernant le Steam Deck 2

Où retrouvera-t-on les Z2 ? Chez Lenovo, Asus… mais pas le Steam Deck. Valve a confirmé que le PC-console n’adoptera pas le Ryzen Z2.

Les APU Strix Halo : repousser les limites

L’architecture Strix Halo, commercialisée sous la marque Ryzen AI MAX, est dédiée aux ordinateurs portables costauds. On parle des ordinateurs portables pour les créatifs, mais aussi les gamers.

Le modèle haut de gamme embarque 16 cœurs Zen 5 et 40 unités de calcul RDNA 3.5, faisant de lui le plus grand APU jamais conçu par AMD pour le marché grand public. La partie graphique intégrée, avec ses 40 CU, atteint une puissance théorique comparable aux cartes graphiques dédiées d’entrée de gamme.

L’intégration du processeur XDNA2, capable de 50 TOPS, ajoute une dimension supplémentaire à ces APU. La plage de TDP flexible (45-120W) permet aux constructeurs d’adapter finement les performances en fonction de leurs besoins thermiques.

Le cache système total de 80 Mo sur le modèle haut de gamme joue un rôle essentiel dans les performances globales, particulièrement pour les applications gourmandes en données.

Il y a, au total, quatre références d’APU… et tous promettent jusqu’à 50 TOPS pour l’IA. D’où l’appellation Ryzen AI MAX.

Fire Range : l’excellence du cache

Ici, ce sont les CPU pour les ordinateurs portables très costauds, les laptops gaming haut de gamme.

La série Fire Range (Ryzen 9000HX) introduit plusieurs innovations techniques. Le modèle phare, le Ryzen 9 9955HX3D, combine 16 cœurs Zen 5 avec un impressionnant cache 3D de 144 Mo. Cette quantité de cache, la plus importante jamais vue sur un processeur mobile, devrait avoir un impact significatif sur les performances gaming, particulièrement dans les titres sensibles à la latence mémoire.

L’architecture Fire Range maintient des fréquences boost élevées (jusqu’à 5,4 GHz) malgré l’intégration du cache 3D, traditionnellement limitant en termes de fréquences. Cette prouesse technique suggère des améliorations dans la gestion thermique du cache 3D empilé. La segmentation de la gamme en trois modèles uniquement (16, 12 et 8 cœurs) indique une volonté de simplification du portfolio, tout en maintenant des différenciations techniques claires entre les SKU.

On aura encore plus de détails dans les heures à venir, avec un focus sur quelques produits des partenaires, dont Lenovo, Asus, Acer, Dell et ainsi de suite.