L’intégration de DRAM sur le substrat restera l’apanage de Lunar Lake chez Intel (Apple utilise également cette approche). Quant à l’avenir des cartes graphiques dédiées post Battlemage, il est de plus en plus incertain.
Lors de la présentation des résultats financiers du troisième trimestre, le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a fait plusieurs confessions et révélations dignes d’intérêt. Par exemple, il a déclaré que la conception mémoire sur paquet que les processeurs Lunar Lake utilisent était une erreur ; cela remettait également en question l’avenir des GPU Arc dédiés.
Débarrassez-vous de la mémoire !
Pat Gelsinger a précisé que les processeurs mobiles basse consommation Lunar Lake, autrement dit les Core Ultra 200V lancés en septembre dernier, resteraient des cas isolés en termes de design.
Pour mémoire (sans jeu de mots), ces puces ont leur mémoire LPPPDR5X directement greffée sur le mourir ; ils n’utilisent donc pas de barrettes traditionnelles. Cette composition n’a pas vocation à se répéter selon le patron d’Intel. Ce ne sera en tout cas pas le cas de leurs successeurs (Panther Lake puis Nova Lake) : avec ces puces, la firme adoptera une approche plus traditionnelle avec de la mémoire installée ailleurs sur la carte mère (exploitant peut-être d’autres formats que le SO-DIMM, par exemple). exemple la norme CAMM – Module de mémoire attaché par compression).
Pat Gelsinger déclare que « Lunar Lake a été initialement conçu comme un produit de niche où nous souhaitions obtenir les meilleures performances et une longue durée de vie de la batterie. Puis les PC IA sont apparus. Avec les PC IA, nous sommes passés d’un produit de niche à un produit à gros volume ». Et selon le PDG d’Intel, cette conception mémoire sur paquet pose des problèmes de rentabilité.
Cependant, selon l’entreprise, cela permet de réduire de 40 % la consommation d’énergie associée au déplacement des données via les composants du système. Il sera donc intéressant de voir comment les prochaines puces compenseront cette « dégradation » de leur DRAM.
De plus, Intel a été contraint de sous-traiter la production de ses puces Lunar Lake à TSMC. Là encore, à l’avenir, l’entreprise souhaite changer d’approche, en reprenant la main sur la fabrication.
Concrètement, plus de 70 % des Panther Lakes seront fabriqués par les propres fonderies d’Intel ; De plus, ils seront les premiers processeurs grand public à bénéficier du nœud Intel 18A. Cette gamme est prévue pour le second semestre 2025.
Les GPU dédiés, bientôt des reliques du passé, déclare Pat Gelsinger
Quelques mots sur les GPU dédiés pour finir. Pat Gelsinger ne s’est pas trop attardé sur le sujet ; il y a simplement fait allusion lors d’un discours plus général sur la volonté de l’entreprise de rationaliser son catalogue en réduisant le nombre de références qui composent chaque série ; l’idée est de se limiter à quelques produits plutôt qu’à des dizaines. Dans ce domaine, Intel n’a clairement pas encore atteint la frugalité d’AMD, dont la gamme Ryzen AI 300 se limitait initialement à deux références, désormais trois ; la série Core Ultra 200V comprend neuf SKU, et il existe une pléthore d’autres puces mobiles en attente du CES 2025.
Dans ce contexte, Pat Gelsinger a partagé sa vision du futur des PC grand public : un marché où la part de marché des GPU dédiés sera de plus en plus érodée par celle des solutions intégrées (iGPU). En conséquence, la sortie de cartes graphiques dédiées n’est probablement pas la priorité de l’entreprise. Avec ce prisme et l’échec de l’Arc Alchemist, il n’est donc pas garanti que la prochaine série Battlemage soit un jour suivie par les séries Celestial et Druid comme cela était prévu…
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Source :
Pat Gelsinger