Cela se précise, les Google Pixel 10 et Pixel 11 auraient enfin droit à une puce digne de ce nom

La rumeur circulait depuis plusieurs mois maintenant. De nouvelles informations révélées par Autorité Android confirment que Google a opté pour le géant des semi-conducteurs TSMC pour rester à jour.

Une mise à niveau

A priori, il n’y aura pas de gravure en 2 nm pour le prochain Google Tensor G5 qui devrait équiper la série Pixel 10 de l’année prochaine. Selon Android Authority, la puce sera gravée sur le processus N3E 3 nm dans les usines TSMC.

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Ce procédé correspond au même utilisé par Apple pour l’A18 Pro qui équipe l’iPhone 16 pro du M4. Une belle avancée pour Google par rapport au procédé 4 nm 4LPE actuellement produit par Samsung et que l’on retrouve dans le Tensor G4.

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Espoir pour l’avenir

Parmi les informations récupérées par Autorité Android comprend des informations concernant le Google Pixel 11 et le Tensor G6 2026 nommé « Malibu ». Cette dernière répondrait toujours à la gravure en 3 nm, mais avec la technologie N3P de TSMS que l’on retrouve pour la puce A19 d’Apple.

Un tableau consulté par leurs équipes comporte des éléments de comparaison avec le N3E. Avec ce nouveau procédé, les puces pourront gagner près de 5% en performances, ou encore améliorer leur consommation énergétique de près de 7%, le tout avec une réduction de taille pouvant aller jusqu’à 4%.

Google semble préparer tant bien que mal l’avenir de ses puces Tensor tout en rattrapant son retard technologique sur la concurrence.